研究生导师名单

卢继武，博士，教授，博士生导师，湖南浏阳人。湖南大学设计艺术学院学术委员会委员，智能装备模块负责人，主讲《物联网硬件与设计创新》、《模块专题设计》、《创意编程与设计》等课程。

研究方向

1. 工业互联网和物联网中边缘计算与芯片设计，

2. 微能源采集系统

3. 功率半导体器件制备与集成电路仿真设计

本科及研究生主讲课程

模块专题设计、物联网硬件与设计创新、创意编程与设计、新产品开发（全英文），半导体集成电路发展与前沿技术（通识课），物联网边缘智能硬件设计及实现

学术及社会兼职

• 2019年-至今，湖南省工业设计协会智能设计分会会长

• 2015年-至今，湖南省电工学会委员；

• 2011年-至今，IEEE电子器件协会会员；

• 2018年-至今，工信部芯火双创基地（平台）专家导师；

• 2018年-至今，长沙集成电路设计化基地创业专家导师；

• 2019年-至今，长沙市新一代半导体集成电路产业链工业特派员；

• 多家国际期刊的审稿人：IEEE Transaction on Electron Device，IEEE Transaction on Device and Materials Reliability，Journal of Solid State Electronics 审稿人

主要科研项目

• 2020年-至今：主持“轨道交通车载电池运维芯片、算法季智能云管理系统研发”， 湖南省高新技术产业科技创新引领计划

• 2020年-至今：主持国家自然科学基金面上项目“碳化硅功率MOSFET的栅氧质量可靠性研究”)

• 2019年-至今：主持湖南省湖湘高层次人才聚焦工程-创新人才

• 2019-至今，主持国家级“梯次利用动力电池应用场景分析及再利用寿命和经济评估技术研究”项目；

• 2019-至今，参与国家级“基于人工智能与多尺度计算的低功耗相变存储器设计”；

• 2017-至今，参与湖南省科技计划重大专项“SiC关键装备和电力电子器件技术研发及产业化”项目）；

• 2018-至今，主持与长沙经开区企业--长翔直饮水公司的“在线支付与状态监测系统”项目的横向课题；

代表性学术成果

人才奖励：

• 2019年湖南省湖湘高层次人才聚焦工程-创新人才；

• 2002-2005 获DAAD奖学金前往德国Siegen大学攻读硕士

教育与学术经历

• 浙江大学物理学学士毕业；

• 德国锡根（Siegen）大学应用物理系硕士；

• 荷兰屯特（Twente）大学电子信息工程学系半导体器件组攻读博士；

• 美国国家标准与技术院（NIST）先进CMOS研究所担任客座研究员；

• 2015-年至今：湖南大学

科研

本人自10多年前在欧美留学工作开始，即一直从事先进互补型金属-氧化物-半导体（CMOS）集成电路相关的研究，包括器件可靠性电路测试，超快速电路的设计与测试、微能源芯片。

博士阶段“微能源集成芯片”给物联网中的无线网传感器进行自供电充电，效率比传统的自供电系统高100倍；该工作先后被80家网络媒体报道，5家纸媒报道，其中包括荷兰国内最大的报纸。其相关的后续的改进技术已经申请国内专利。

在美国国家标准局主导研发的“快速测试电路测试系统”打破了当时的器件电学性能测试速度的世界记录，第一次得到器件在真实CPU中工作状态的电学特性参数。其相关的后续的改进技术已经在国内获得专利，目前正在国内进行了成果产业化转化。

到目前发表业界顶级学术论文30余篇，其中SCI/EI收录20余篇；多次在国际电子器件领域的国际顶级会议IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）、IEEE VLSI Symposia报告研究成果。

代表性论文如下

1. J. Lu, W. Liu, d. W. Van, C. H. M, A. Y. Kovalgin, Y. Sun, R. E. I. Schropp, J. Schmitz*, Above-CMOS a-Si and CIGS solar cells for powering autonomous microsystems, IEEE Electron Devices Meeting, U.S.A, San Francisco, 2010,12.02~12.05

2. J. W. Lu, C. Vaz, J. P. Campbell, and J. T. Ryan, "Device-level PBTI-induced timing jitter increase in circuit-speed random logic operation," IEEE VlSI Technology, 2014, pp. 1-2.

3. Yanyan Zhang, Ran Cheng, Dong Yi, Jiwu Lu*， Yi Zhao，“Thermal Conductivity Characterization of Ultra-thin Silicon Film Using Ultra-fast Transient Hot Strip Method” Chinese Physics B，2019，（accepted, RefNo. 190469）

4. J. Liu, M. Shi, J. Lu*, and M. P. Anantram, "Analysis of electrical-field-dependent Dzyaloshinskii-Moriya interaction and magnetocrystalline anisotropy in a two-dimensional ferromagnetic monolayer," Physical Review B, vol. 97, p. 054416, 02/16/ 2018

5. J. B. Sun and J. W. Lu*, "Interface Engineering and Gate Dielectric Engineering for High Performance Ge MOSFETs," Advances in Condensed Matter Physics, p. 9, 2015

6. J. Lu, G. Jiao, C. Vaz, and J. P. Campbell, "PBTI-Induced Random Timing Jitter in Circuit-Speed Random Logic," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 61, pp. 3613-3618, 2014.

7. G. F. Jiao#, J. W. Lu#, J. P. Campbell, and J. T. Ryan, "Device-Level Experimental Observations of NBTI-Induced Random Timing Jitter," Device & Materials Reliability IEEE Transactions on, vol. 14, pp. 972-977, 2014. （#co-first author）

8. J. Lu#, W. Liu, A. Y. Kovalgin, Y. Sun and J. Schmitz*, "Integration of Solar Cells on Top of CMOS Chips—Part II: CIGS Solar Cells," IEEE Transactions on Electron Devices, 2011, 58(8):2620-2627

9. J. Lu#,, A. Y. Kovalgin, K. H. M. V. D. Werf, R. E. I. Schropp and J. Schmitz*, Integration of Solar Cells on Top of CMOS Chips Part I: a-Si Solar Cells, IEEE Transactions on Electron Devices, 2011, 58(7): 2014-2021.

10. G. F. Jiao#, J. W. Lu#, J. P. Campbell, J. T. Ryan, K. P. Cheung, C. D. Young, Bersuker, G, "Circuit speed timing jitter increase in random logic operation after NBTI stress,"  IEEE International Reliability Physics Symposium, 2014, pp. 6B.1.1-6B.1.4（#co-first author）

产学研合作相关工作

本人在国外就与恩智浦（NXP），英特尔（Intel）、三星（Samsung）、台积电（TSMC）展开过科研合作；在中国与集成电路的领军企业中芯国际（SMIC）展开合作，并与其CEO邱慈云、执行副总裁李序武有过深入沟通；在湖南省与国科微电子等集成电路相关企业展开了深度合作。具体如下：

• 2019年-至今，任长沙市2019年新一代半导体与集成电路产业链“工业科技特派员”

• 2019年，与国科微电子联合申报国家自然科学基金区域创新发展联合基金“多源导航融合理论与高精度可信定位芯片”项目；助力产学研合作；

• 2018年12月27日，经市集成电路产业链办公室牵线，组织湖南大学至长沙集成电路设计产业化基地、湖南国科微电子股份有限公司、湖南天羿领航科技有限公司、长沙韶光半导体有限公司、长沙芯连心智慧系统有限责任公司开展产学研交流会（http://www.csicc.net/news/78.html）；

• 2018-至今，与长沙经开区公司丹芬瑞公司在物联网(IoT)应用及芯片领域签署合作协议，双方开展深入合作，助力两公司产业升级；

• 2015-2017，中芯国际 “14nm FinFET器件工艺研发”，并与时任CEO邱慈云、执行副总裁李序武深入沟通探讨产业未来发展趋势；

• 2011-2014年，在美国国家标准与技术院与英特尔（Intel）、三星（Samsung）、台积电（TSMC）合作研究“超微缩芯片器件的可靠性寿命及其性能提升机理”项目；

• 2007–2011，与荷兰STW基金(等同于中国的“863”计划) 博士项目及恩智浦（NXP）合作完成基于“太阳能电池的应用于IOT（物联网）的微能源芯片集成”项目。